电镀槽专业技能在PCB加工工艺里的疑难问题：

　　一、酸铜电镀疑难问题

　　硫代硫酸钠电镀在PCB电镀中占有着至关重要的影响力，酸铜电镀的好与坏直接关系电镀铜层质量以及有关物理性能，并且对后面生产加工造成必然危害，因此如何控制好酸铜电镀的产品质量是PCB电镀中关键的一环，也是很多大型厂工艺控制比较难的工艺流程之一。酸铜电镀常见的现象，主要有以下几种：1.电镀不光滑;2.电镀(板面)铜粒;3.电镀凹痕;4.板面泛白或色调不对等。针对这个问题，展开了一些汇总，然后进行一些简练分析处理防范措施。

　　1、电镀槽不光滑

　　一般板角不光滑，大多是电镀电流量稍大所组成的，能够降低电流量并且用卡表查询电流量浮现有没有紊乱;全板不光滑，一般不会展现，但是小编在用户处也曾经碰到过一次，之后查清时那时候冬天平均气温稍低，光剂含量不够;也有有时候一些返修褪膜板板面解决不清洁也会出现类似状况。

　　2、电镀槽板面铜粒

　　造成板面铜粒造成的影响因素比较多，从沉铜，图型迁移全部过程，电镀槽自身都是有也许。

　　沉铜加工工艺所引起的板面铜粒也许会由任何一个沉铜处理方式造成。偏碱去油在水的硬度比较高，打孔烟尘比较多(尤其是双面线路板不经过去胶渣)过虑欠佳时，不仅仅也会引起板面不光滑，一同也组成孔里不光滑;但是一般只能组成孔里不光滑，板面细微斑点状废弃物微蚀也能消除;微蚀主要有三种情况：选用的微蚀剂过氧化氢或盐酸质量不好或过硫酸铵(钠)含残渣过高，一般建议少应该是CP级，工业型此外还会造成其它的质量隐患;微蚀槽铜含量太高或温度稍低组成硫酸铜晶体的迟缓进行析出;电镀槽液浑浊，环境污染。活化液大多是环境污染或保护不合理组成，如过滤泵漏汽，槽液比例稍低，铜含量较高(活性缸应用时间太长，3年及以上)，那样会到槽液内发生颗粒悬浮固体或残渣胶体溶液，吸咐在板面或孔边，此时会伴随孔里粗糙造成。解胶或加速：槽液应用时间太长了展现浑浊，而且现在大多数解黏剂采用氟硼酸配置，那样他会侵害FR-4里的玻纤，组成槽液中的铝硅酸盐，钙质的上升，别的槽液中铜含量和溶锡量加上液会组成板面铜粒的形成。沉铜槽自身首要是槽液活力太强，气体搅拌有浮尘，电镀槽液中的液体飘浮的颗粒较多等所组成的，能够通过生产调度工艺指标，加上或更换气体过滤滤芯，整槽过虑来有效处置。沉铜后临时存储沉铜钱的稀酸洗槽，槽液必须坚持清洁，槽液浑浊时需及时更换。沉铜钱储放时长不适合过长，要不然板面非常容易空气氧化，哪怕是在酸性水溶液里面也会空气氧化，且空气氧化后氧化膜难以清理掉，那样板面也会带来铜粒。